专利与认证

鈺邦科技以基础科学（Basic Science Knowledge）、制程开发（Process）、功能性产品（Properties）与客户之需求（Market）为研发的四大核心，以了解客户之需求和下游产品应用开始，针对客户所需产品之特性，开发最具成本竞争力之制程技术。历年除了与学界进行产学合作之外、与上下游供应商更具有紧密的合作关系，不断提升新产品性能与产品技术，维持市场领导地位。
 
开发申请专利数目呈现递增情况，专利申请包含如可溶性奈米微粒溶液及电容器封装结构、电容器素子上形成高分子复合材料的方法、电容器结构及电容器的制造方法、卷绕型电容器封装结构及其制作方法、固态电容器、积体电路产品及电子产品、电容器封装技术…等。