專利與認證

鈺邦致力於研究高導電性的高分子材料電容器,並累積了豐富的生產經驗。

鈺邦專利

專利與認證

鈺邦科技以基礎科學(Basic Science Knowledge)、製程開發(Process)、功能性產品(Properties)與客戶之需求(Market)為研發的四大核心,以瞭解客戶之需求和下游產品應用開始,針對客戶所需產品之特性,開發最具成本競爭力之製程技術。歷年除了與學界進行產學合作之外、與上下游供應商更具有緊密的合作關係,不斷提升新產品性能與產品技術,維持市場領導地位。

開發申請專利數目呈現遞增情況,專利申請包含如可溶性奈米微粒溶液及電容器封裝結構、電容器素子上形成高分子複合材料的方法、電容器結構及電容器的製造方法、捲繞型電容器封裝結構及其製作方法、固態電容器、積體電路產品及電子產品、電容器封裝技術…等。


專利名稱 專利類型 下載
電容器檢測系統及其主動式分腳座模塊 中國發明 檔案
不需要負極導電箔片的電容器封裝結構及其捲繞式組件 中國發明 檔案
低漏電的電解電容器 中國發明 檔案
電容器封裝結構 中國發明 檔案
多層式堆疊結構的製作設備以及薄膜電容器的製作方法 中國發明 檔案
多層式堆疊結構的製作設備以及薄膜電容器的製作方法 中國發明 檔案
鋰電池結構及其鋰電池負電極箔 中國發明 檔案
電容器封裝結構及電容器的製造方法 中國發明 檔案
用於電容器的導電聚合物分散液以及電容器封裝結構 中國發明 檔案
用於提升結構強度的捲繞式電容器組件及其製造方法 中國發明 檔案
捲繞型電容器封裝結構及其製作方法 中國發明 檔案
捲繞型電容器封裝結構及其封口 中國新型 檔案
堆疊式固態電解電容器及其製造方法 台灣發明 檔案
電容器檢測系統以及用於釋放應力的分腳座裝置 台灣發明 檔案
可變色的電容器封裝結構及其可變色的電容器殼體結構、及電路板組件 台灣發明 檔案
薄膜電容器及其製作方法 台灣發明 檔案
堆疊型固態電解電容器封裝結構及其製作方法 台灣發明 檔案
能提升焊接效果的堆疊式固態電解電容器及其製造方法 台灣發明 檔案
用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構.及其電容單元與製作方法 台灣發明 檔案
高分子複合材料.高分子複合材料的製造方法,使用高分子複合材料的電容器封裝結構及電容器封裝結構的製造方法 台灣發明 檔案
電容器封裝結構及其抗氧化複合式電極箔 台灣發明 檔案
用於電容器的導電聚合物分散液以及電容器封裝結構 台灣發明 檔案
屏蔽薄膜及其製作方法 台灣發明 檔案
具有功能性塗層的電容器封裝結構及其製造方法 台灣發明 檔案
用於電容器的可溶性奈米微粒溶液以及電容器封裝結構 台灣發明 檔案
印刷型導電複合漿料.電容器及其製造方法 台灣發明 檔案
用於提升結構強度的捲繞式電容器組件及其製造方法 台灣發明 檔案
電容器封裝結構及電容器的製造方法 台灣發明 檔案
電容器組件結構及其製作方法 台灣發明 檔案
電容器單元及其製造方法 台灣發明 檔案
捲繞型電容器封裝結構及其製作方法 台灣發明 檔案
電容器封裝結構及其抗氧化複合式電極箔 台灣發明 檔案
於電容器素子上形成高分子複合材料的方法 台灣發明 檔案
電容器組件封裝結構及其製作方法 台灣發明 檔案
捲繞型電容器封裝結構及其製作方法 台灣發明 檔案
捲繞型電容器封裝結構及其製作方法 台灣發明 檔案
電解質電容器的製備方法 台灣發明 檔案
堆疊型固態電容器.積體電路產品及電子產品 台灣發明 檔案
電容器單元及其製造方法 台灣發明 檔案
生產電解電容器的方法 台灣發明 檔案
導電膠及其製造方法以及電容器單元及其製造方法 台灣發明 檔案
堆疊型電容器組件及其製作方法以及堆疊型電容器封裝結構 台灣發明 檔案
捲繞型電容器封裝結構 台灣新型 檔案
捲繞型電容器封裝結構及其封口 台灣新型 檔案
堆疊式固態電解電容器及其製造方法 美國專利 檔案
具有多端引出腳之堆疊式固態電解電容器 美國專利 檔案
片狀堆疊式固態電解電容器 美國專利 檔案
具有保護結構之固態電解電容器及其製作方法 美國專利 檔案
具有多端產品引出腳之堆疊式固態電解電容器 美國專利 檔案
電容單元及堆疊式固態電解電容器 美國專利 檔案

鈺邦科技公司簡介

鈺邦科技股份有限公司是台灣一家專業在電子產品製造及相關領域的製造服務商. 成立於西元2005年並擁有超過20年的固態電容 , 固態電容(晶片型), 混合鋁電容製造經驗, 鈺邦科技總是可以達到客戶各種品質的要求.