關於鈺邦
致力成為國際型專業固態電容製造公司
鈺邦至 2005 年成立以來，著重於導電性高分子固態電容設計開發與培育優秀研發人員，致力於成為國際化專業性的固態電容製造公司。
主要生產超小型、低阻抗、耐高溫、長壽命導電性高分子捲繞型固態電容、晶片型電容。洞悉市場趨勢和客戶需求提供產品，受國內外大廠青睞，並嚴謹執行品質政策，在強化技術核心的條件下同時全面引進無鉛材料，從生產製程到出貨包裝，嚴格執行綠色生產政策，以最誠摯的心提供客戶最完善的服務。
發展歷程
HISTORY & MILESTONES
2005
- APAQ 鈺邦科技成立
2006
- 捲繞型固態電容量產
- AP-CON 推出 105°C 2000H 產品
2007
- 生產基地轉移至無錫
2008
- 晶片型固態電容量產
- AP-CON 推出 105°C 5000H 長壽命產品
- AP-CAP 推出 105°C 2000H 產品
- AP-CON 推出鈦色鋁殼 for 高階電競市場
2012
- 無錫新區廠房落成及量產
- AP-CAP 推出 High CAP & Low ESR 產品
2014
- 掛牌上市(台灣) 代號：6449
2015
- AP-CON 發展產出 APS 材料開出 25-50v 高溫長壽命產品
- AP-CAP 推出長壽命 125°C 1000H 產品
2016
- AP-CON 提升耐壓 ~100v
- AP-CAP 提升耐壓 ~25v
2019
- 鈺邦廠(湖北)成立
2020
- 鈺邦(湖北)廠量產
- 投資旭積科技開發 SMLC 產品
2022
- 推出 SMLC B size
3
生產基地
4
主要產品線
20+
重要里程碑
經營理念
鈺邦自2005成立，由董事長鄭敦仁博士、創辦人林清封博士和總經理林溪東先生的帶領之下，秉持著「卓越團隊、以人為本、承諾當則、品質至上」的經營精神。
鈺邦擁有最優秀的技術研發團隊，致力於為全球提供最高品質的導電性高分子固態電容，持續開發與創新產品，每年投入營業額高於3.5%研發經費，在強化技術核心的條件下同時全面引進無鉛材料，從生產製程到出貨包裝，嚴格執行綠色生產政策，與客戶共同保護美麗的生態環境而努力，為永續生存發展盡一份力量！
企業文化
卓越團隊
A⁺ Team
成為客戶信賴的A⁺企業與團隊，提供完善高品質服務。
以人為本
People
追求卓越，共創成長，打造最佳產品與卓越團隊。
承諾當責
Accountability
廣納優秀人才，培育潛能，與業界合作，促進產業技術知識交流。
品質至上
Quality
追求國際專業固態電容製造，獲得國際品質認證，提升工作品質與績效。
基本資料
公司資訊
創立日期
2005 年 12 月
上市日期
2014 年 12 月
股票代號
6449
財務資訊
資本額
8.6 億新台幣
經營團隊
董事長
鄭敦仁博士
執行長
林清封博士
總經理
林溪東先生
📍 鈺邦電子（無錫）
地址：江蘇省無錫市錫山經濟開發區聯福路1201號
人數：950人
捲繞型固態電容製造中心／晶片型固態電容製造中心
📍 鈺邦電子（湖北）
地址：湖北省竹溪縣金銅嶺工業園區電子產業園2幢
人數：430人
捲繞型固態電容生產基地。
📍 鈺邦電子（泰國北欖府）
地址：泰國北欖府
人數：興建中。
Coming soon...
📍 鈺邦科技 總部（台灣）
地址：苗栗縣竹南鎮科東三路2、6號4樓
人數：146人
研發中心主要所在地。
📍 旭積科技（台灣）
地址：苗栗縣竹南鎮科東三路16號2樓
人數：43人
子公司／SMLC固態電容製造中心
