關於鈺邦
致力成為國際型專業固態電容製造公司
鈺邦至 2005 年成立以來，著重於導電性高分子固態電容設計開發與培育優秀研發人員，致力於成為國際化專業性的固態電容製造公司。
主要生產超小型、低阻抗、耐高溫、長壽命導電性高分子捲繞型固態電容、晶片型電容。洞悉市場趨勢和客戶需求提供產品，受國內外大廠青睞，並嚴謹執行品質政策，在強化技術核心的條件下同時全面引進無鉛材料，從生產製程到出貨包裝，嚴格執行綠色生產政策，以最誠摯的心提供客戶最完善的服務。
歷史沿革
| 年份 | 鈺邦里程 |
|---|---|
| 2005 | APAQ 鈺邦科技成立 |
| 2006 | 捲繞型固態電容量產 |
| AP-CON 推出 105°C 2000H 產品 | |
| 2007 | 生產基地轉移至無錫 |
| 2008 | 晶片型固態電容量產 |
| AP-CON 推出 105°C 5000H 長壽命產品 | |
| AP-CAP 推出 105°C 2000H 產品 | |
| AP-CON 推出鈦色鋁殼 for 高階電競市場 | |
| 2012 | 無錫新區廠房落成及量產 |
| AP-CAP 推出 High CAP & Low ESR 產品 | |
| 2014 | 掛牌上市(台灣) 代號：6449 |
| 2015 | AP-CON 發展產出 APS 材料開出 25-50V 高溫長壽命產品 |
| AP-CAP 推出長壽命 125°C 1000H 產品 | |
| 2016 | AP-CON 提升耐壓 ~100V |
| AP-CAP 提升耐壓 ~25V | |
| 2018 | AP-CON 推出混合型固態電容產品 |
| 2019 | 鈺邦廠(湖北)成立 |
| 2020 | 鈺邦(湖北)廠量產 |
| 投資旭積科技開發 SMLC 產品 | |
| 2023 | 推出 SMLC B size |
| 2024 | 湖北車用混合型Hybrid電容專用產線落成及量產 |
| SMLC 新廠房(科東廠)量產 | |
| 2025 | SMLC全系列產品推出 |
| 2026 | 鈺邦(泰國)量產 |
經營理念
鈺邦自2005成立，由董事長鄭敦仁博士、創辦人林清封博士和總經理林溪東先生的帶領之下，秉持著｢卓越團隊、以人為本、承諾當則、品質至上的｣經營精神。 鈺邦擁有最優秀的技術研發團隊，致力於為全球提供最高品質的導電性高分子固態電容，持續開發與創新產品，每年投入營業額高於3.5%研發經費，在強化技術核心的條件下同時全面引進無鉛材料，從生產製程到出貨包裝，嚴格執行綠色生產政策，與客戶共同保護美麗的生態環境而努力，為永續生存發展盡一份力量！
