
關於鈺邦
致力成為國際型專業固態電容製造公司
鈺邦至 2005 年成立以來,著重於導電性高分子固態電容設計開發與培育優秀研發人員,致力於成為國際化專業性的固態電容製造公司。
主要生產超小型、低阻抗、耐高溫、長壽命導電性高分子捲繞型固態電容、晶片型電容。洞悉市場趨勢和客戶需求提供產品,受國內外大廠青睞,並嚴謹執行品質政策,在強化技術核心的條件下同時全面引進無鉛材料,從生產製程到出貨包裝,嚴格執行綠色生產政策,以最誠摯的心提供客戶最完善的服務。
歷史沿革
年份 | 鈺邦發展 |
---|---|
2005 | APAQ鈺邦科技成立 |
2006 | 捲繞型固態電容量產 |
AP-CON推出105°C 2000H產品 | |
2007 | 生產基地轉移至無錫 |
2008 | 晶片型固態電容量產 |
AP-CON推出105°C 5KH長壽命產品 | |
AP-CAP推出 105°C 2000H產品 | |
AP-CON推出鈦色鋁殼 For高階電競市場 | |
2012 | 無錫新區廠房落成及量產 |
AP-CAP推出High CAP & Low ESR 產品 | |
2014 | 掛牌上市(台灣) 代號:6449 |
2015 | AP-CON 發展產出APS材料開出25-50v高溫長壽命產品 |
AP-CAP 推出長壽命125°C 1000H 產品 | |
2016 | AP-CON 提升耐壓~100v |
AP-CAP提升耐壓~25v | |
2018 | 推出液態電容器 (凱澤鑫關係企業) |
AP-CON推出混合型固態電容產品 | |
2019 | 鈺邦廠(湖北)成立 |
2020 | 鈺邦(湖北)廠量產 |
投資旭積科技開發SMLC產品 | |
2022 | 推出SMLC B size |
經營理念:
鈺邦自2005成立,由董事長鄭敦仁博士、創辦人林清封博士和總經理林溪東先生的帶領之下,秉持著「卓越團隊、以人為本、承諾當則、品質至上的」經營精神。
鈺邦擁有最優秀的技術研發團隊,致力於為全球提供最高品質的導電性高分子固態電容,持續開發與創新產品,每年投入營業額高於3.5%研發經費,在強化技術核心的條件下同時全面引進無鉛材料,從生產製程到出貨包裝,嚴格執行綠色生產政策,與客戶共同保護美麗的生態環境而努力,為永續生存發展盡一份力量!
企業文化
√ 卓越團隊A⁺Team
成為客戶信賴的A⁺企業與團隊,提供完善高品質服務。
√ 以人為本People
追求卓越,共創成長,打造最佳產品與卓越團隊。
√ 承諾當責Accountability
廣納優秀人才,培育潛能,與業界合作,促進產業技術知識交流。
√ 品質至上Quality
追求國際專業固態電容製造,獲得國際品質認證,提升工作品質與績效。
基本資料
創立日期:2005 年 12 月
上市日期:2014 年 12 月
股票代號:6449
資本額:8.6 億新台幣
董事長:鄭敦仁博士
執行長:林清封博士
總經理:林溪東先生
總部/研發中心:台灣新竹科學園區竹南基地
工廠/製造中心:大陸無錫,大陸湖北
員工人數:110 人 (台灣),800 人 (無錫),300 人 (湖北)