关于鈺邦
致力成为国际型专业固态电容制造公司
鈺邦至2005 年成立以来,着重于导电性高分子固态电容设计开发与培育优秀研发人员,致力于成为国际化专业性的固态电容制造公司。
主要生产超小型、低阻抗、耐高温、长寿命导电性高分子卷绕型固态电容、晶片型电容。洞悉市场趋势和客户需求提供产品,受国内外大厂青睐,并严谨执行品质政策,在强化技术核心的条件下同时全面引进无铅材料,从生产制程到出货包装,严格执行绿色生产政策,以最诚挚的心提供客户最完善的服务。
历史沿革
年份 | 鈺邦发展 |
---|---|
2005 | APAQ鈺邦科技成立 |
2006 | 卷绕型固态电容量产 |
AP-CON推出105°C 2000H产品 | |
2007 | 生产基地转移至无锡 |
2008 | 晶片型固态电容量产 |
AP-CON推出105°C 5KH长寿命产品 | |
AP-CAP推出105°C 2000H产品 | |
AP-CON推出钛色铝壳For高阶电竞市场 | |
2012 | 无锡新区厂房落成及量产 |
AP-CAP推出High CAP & Low ESR 产品 | |
2014 | 挂牌上市(台湾) 代号:6449 |
2015 | AP-CON 发展产出APS材料开出25-50v高温长寿命产品 |
AP-CAP 推出长寿命125°C 1000H 产品 | |
2016 | AP-CON 提升耐压~100v |
AP-CAP提升耐压~25v | |
2018 | 推出液态电容器(凯泽鑫关系企业) |
AP-CON推出混合型固态电容产品 | |
2019 | 鈺邦厂(湖北)成立 |
2020 | 鈺邦(湖北)厂量产 |
投资旭积科技开发SMLC产品 | |
2022 | 推出SMLC B size |
经营理念:
鈺邦自2005成立,由董事长鄭敦仁博士、创办人林清封博士和总经理林溪東先生的带领之下,秉持着「卓越团队、以人为本、承诺当则、品质至上的」经营精神。
鈺邦拥有最优秀的技术研发团队,致力于为全球提供最高品质的导电性高分子固态电容,持续开发与创新产品,每年投入营业额高于3.5%研发经费,在强化技术核心的条件下同时全面引进无铅材料,从生产制程到出货包装,严格执行绿色生产政策,与客户共同保护美丽的生态环境而努力,为永续生存发展尽一份力量!
企业文化
√卓越团队A⁺Team
成为客户信赖的A⁺企业与团队,提供完善高品质服务。
√以人为本People
追求卓越,共创成长,打造最佳产品与卓越团队。
√承诺当责Accountability
广纳优秀人才,培育潜能,与业界合作,促进产业技术知识交流。
√品质至上Quality
追求国际专业固态电容制造,获得国际品质认证,提升工作品质与绩效。
基本资料
创立日期:2005 年12 月
上市日期:2014 年12 月
股票代号:6449
资本额:8.6 亿新台币
董事长:鄭敦仁博士
执行长:林清封博士
总裁:林溪東先生
总部/研发中心:台湾新竹科学园区竹南基地
工厂/制造中心:大陆无锡,大陆湖北
员工人数:110 人(台湾),800 人(无锡),300 人(湖北)