关于鈺邦

铝电解电容生产和销售,导电性高分子固态电容研究开发

铝电解电容生产和销售,导电性高分子固态电容研究开发

关于鈺邦

致力成为国际型专业固态电容制造公司

鈺邦至2005 年成立以来,着重于导电性高分子固态电容设计开发与培育优秀研发人员,致力于成为国际化专业性的固态电容制造公司。
主要生产超小型、低阻抗、耐高温、长寿命导电性高分子卷绕型固态电容、晶片型电容。洞悉市场趋势和客户需求提供产品,受国内外大厂青睐,并严谨执行品质政策,在强化技术核心的条件下同时全面引进无铅材料,从生产制程到出货包装,严格执行绿色生产政策,以最诚挚的心提供客户最完善的服务。


历史沿革

年份 鈺邦里程
2005 APAQ 鈺邦科技成立
2006 卷绕型固态电容量产
AP-CON 推出105°C 2000H 产品
2007 生产基地转移至无锡
2008 晶片型固态电容量产
AP-CON 推出105°C 5000H 长寿命产品
AP-CAP 推出105°C 2000H 产品
AP-CON 推出钛色铝壳for 高阶电竞市场
2012 无锡新区厂房落成及量产
AP-CAP 推出High CAP & Low ESR 产品
2014 挂牌上市(台湾) 代号:6449
2015 AP-CON 发展产出APS 材料开出25-50V 高温长寿命产品
AP-CAP 推出长寿命125°C 1000H 产品
2016 AP-CON 提升耐压~100V
AP-CAP 提升耐压~25V
2018 AP-CON 推出混合型固态电容产品
2019 鈺邦厂(湖北)成立
2020 鈺邦(湖北)厂量产
投资旭积科技开发SMLC 产品
2023 推出SMLC B size
2024 湖北车用混合型Hybrid电容专用产线落成及量产
SMLC 新厂房(科东厂)量产
2025 SMLC全系列产品推出
2026 鈺邦(泰国)量产

经营理念

鈺邦自2005成立,由董事长鄭敦仁博士、创办人林清封博士和总经理林溪東先生的带领之下,秉持着「卓越团队、以人为本、承诺当则、品质至上的」经营精神。鈺邦拥有最优秀的技术研发团队,致力于为全球提供最高品质的导电性高分子固态电容,持续开发与创新产品,每年投入营业额高于3.5%研发经费,在强化技术核心的条件下同时全面引进无铅材料,从生产制程到出货包装,严格执行绿色生产政策,与客户共同保护美丽的生态环境而努力,为永续生存发展尽一份力量!

企业文化

卓越团队

A⁺ Team

成为客户信赖的A⁺企业与团队,提供完善高品质服务。

以人为本

People

追求卓越,共创成长,打造最佳产品与卓越团队。

承诺当责

Accountability

广纳优秀人才,培育潜能,与业界合作,促进产业技术知识交流。

品质至上

Quality

追求国际专业固态电容制造,获得国际品质认证,提升工作品质与绩效。


基本资料

公司资讯
创立日期
2005 年12 月
上市日期
2014 年12 月
股票代号
6449
财务资讯
资本额
9.19 亿新台币
经营团队
董事长
鄭敦仁博士
执行长
林清封博士
总裁
林溪東先生

产品介绍

主要生产超小型、低阻抗、耐高温、长寿命导电性高分子、卷绕型固态电容、晶片型电容。

主要产品

鈺邦科技以近20年的固态电容产品开发经验,提供客户更多元化的产品选择,产品应用领域广泛,能以最好的品质服务更多不同领域的客群。