專利與認證
鈺邦科技以基礎科學（Basic Science Knowledge）、製程開發（Process）、功能性產品（Properties）與客戶之需求（Market）為研發的四大核心，以瞭解客戶之需求和下游產品應用開始，針對客戶所需產品之特性，開發最具成本競爭力之製程技術。歷年除了與學界進行產學合作之外、與上下游供應商更具有緊密的合作關係，不斷提升新產品性能與產品技術，維持市場領導地位。
開發申請專利數目呈現遞增情況，專利申請包含如可溶性奈米微粒溶液及電容器封裝結構、電容器素子上形成高分子複合材料的方法、電容器結構及電容器的製造方法、捲繞型電容器封裝結構及其製作方法、固態電容器、積體電路產品及電子產品、電容器封裝技術…等。