本公司受邀参加福邦证券举办之法人说明会-2024/8/21
1.召开法人说明会之日期：113/08/21
2.召开法人说明会之时间：14 时30 分
3.召开法人说明会之地点：福邦证券总公司(台北市忠孝西路一段6号7楼)
4.法人说明会择要讯息：受邀参加福邦证券举办之法人说明会，就本公司已公开之财务业务资讯作说明。
5.其他应叙明事项：无
完整财务业务资讯请至公开资讯观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。
本公司受邀参加福邦证券举办之法人说明会-2024/8/21简介 | 鈺邦科技股份有限公司
鈺邦科技的本公司受邀参加福邦证券举办之法人说明会-2024/8/21简介。鈺邦致力于研究高导电性的高分子材料电容器，并累积了丰富的生产经验。鈺邦自主开发的晶片型固态电容产品制程已有15年经验。此外，我们在铝电解电容的生产和销售领域也有广泛的经验，同时也持续进行导电性高分子固态电容的研究和开发工作。